齐全的环氧树脂产品系列

• 环氧模塑料
  各种半导体集成电路（IC）封装用树脂。

• 环氧树脂芯片附着剂
  将半导体 IC 片黏结到引线框架上。

• 环氧液体和树脂
  用于 COB（板上封装）和 TAB（卷带自动接合）应用方面的高纯度顶部密封（GLOB-TOP）材料；用于倒装片的高纯度封装材料；用于薄 膜封装的高纯度涂料等。

• ACP 和 NCP
  用于 FPC（柔性印刷电路）、硬性印刷电路板和玻璃环氧树脂板用途倒装片的 ACP（各向异性的导电糊剂）和 NCP（非导电糊剂）。

• 环氧粉末涂料
  混合 IC，热敏电阻、变阻器、电阻器网络和薄模电容器等的罩面涂层等。

• 环氧灌封液
  回扫变压器、点火线圈、电源组件、二极管、 IC 调节器和固态继电器等的灌封。